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औद्योगिक IoT M2M के लिए कॉम्पैक्ट औद्योगिक एम्बेडेड कंप्यूटर DIN रेल पीसी
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xउत्पाद विवरण
| बढ़ते | दीन रेल ब्रैकेट | वैकल्पिक प्रोसेसर | Intel Skylake i3-6100U/Kaby Lake i3-7100U 2.3GHz |
|---|---|---|---|
| परिचालन तापमान | -20 से 60 सी | आयाम | 148 मिमी x 106.2 मिमी x 45 मिमी |
| लैन | 2 x 10/100/1000 एमबीपीएस ईथरनेट (वाईफ़ाई वैकल्पिक) (2 x 10/100/1000 एमबीपीएस वैकल्पिक) | मैं/ओ | 1*डीसी-इन, 1*एचडीएमआई, 4*यूएसबी3.0,1*माइक-इन/लाइन-आउट |
| बिजली की आपूर्ति | डीसी 12 ~ 24 वी इनपुट | सीपीयू कोड नाम | स्काईलेक, कबाइलेक |
| ओएस समर्थन | विंडोज 10, विंडोज 8, विंडोज 7, लिनक्स उबंटू | गारंटी | 2 साल |
| हाई लाइट | कॉम्पैक्ट औद्योगिक एम्बेडेड कंप्यूटर,24V डीसी औद्योगिक एम्बेडेड कंप्यूटर,औद्योगिक IoT DIN रेल पीसी |
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उत्पाद विवरण
औद्योगिक IoT M2M के लिए DIN रेल औद्योगिक एम्बेडेड बॉक्स पीसी कंप्यूटर
ITD कॉम्पैक्ट DIN रेल पीसी Intel Skylake i3-6100U/Kaby Lake i3-7100U 2.3GHz से लैस है, Intel HD ग्राफ़िक्स DirectX 11.1, OpenCL /GL, और 4K वीडियो क्विक सिंक एनकोडर, 24V DC (12 V से 24 V) आइसोलेटेड को सपोर्ट करता है औद्योगिक बिजली की आपूर्ति, हाई-स्पीड USB 3.0 और गिगाबिट ईथरनेट पोर्ट I/O पोर्ट नियंत्रण कैबिनेट में अंतरिक्ष-बचत औद्योगिक नियंत्रक बनाने के लिए।अधिकतम सिस्टम लचीलेपन, संचालन, प्रोग्रामयोग्यता और स्थिरता के लिए विंडोज एंबेडेड और लिनक्स सिस्टम के साथ ओपन डिजाइन।-20 और +60 डिग्री सेल्सियस के बीच विस्तारित ऑपरेटिंग तापमान रेंज जलवायु की मांग वाले वातावरण में आवेदन को सक्षम बनाता है।
की सुविधाएंदीन रेल पीसी:
●IoT गेटवे भविष्य की आवश्यकताओं के लिए तैयार है
●ऊर्जा-कुशल और पंखा-रहित IPC सिस्टम
●Intel Skylake i3-6100U/Kaby Lake i3-7100U 2.3GHz
●DDR4L 16 GB मुख्य मेमोरी तक
●फ़ील्ड-बदली जाने योग्य स्टोरेज और मेमोरी
●मजबूत एल्यूमीनियम मरने के कास्टिंग आवास
● 32- या 64-बिट ओएस के साथ पावर-अनुकूलित पीसी
●उच्च सिस्टम उपलब्धता और डेटा सुरक्षा
उच्च डेटा अंतरण दर और अतिरेक
●CE, FCC, RoHS अनुपालन
दीन रेल पीसी के निर्दिष्टीकरण:
विनिर्देश
| प्रणाली | CPU |
Intel® Skylake i3-6100U/Kaby Lake i3-7100U 2.3GHz इंटेल i5-6200U, इंटेल i7-6500U (वैकल्पिक) |
| BIOS | एसपीआई एमी ईईआई BIOS | |
| स्मृति | 4 जीबी, अधिकतम।16 GB | |
| चिपसेट | इंटेल® एसओसी | |
| चित्रोपमा पत्रक | इंटेल® एचडी ग्राफिक्स | |
| भंडारण | 1 एक्स एमएसएटीए | |
| लैन | 2 एक्स आरजे 45, 10/100/1000 एमबीपीएस | |
| ओएस समर्थन | विंडोज 7, विंडोज 8, विंडोज एंबेडेड, विंडोज 10, लिनक्स | |
| यूएसबी पोर्ट | 4 एक्स यूएसबी3.0 | |
| एचडीएमआई पोर्ट | 1 एक्स एचडीएमआई | |
| ऑडियो | माइक-इन/लाइन-आउट | |
| पावर पोर्ट | 1 x DC जैक (5.5 x2.5) DC12~24V | |
| जीपीआईओ | 8 एक्स जीपीआईओ (वैकल्पिक) | |
| संचार | वाईफ़ाई, 4 जी वैकल्पिक | |
| परिचालन तापमान | -20 ~ 60 ℃ | |
| भंडारण तापमान | -40 ~ 70 ℃ | |
| अपेक्षाकृत आर्द्रता | 10 ~ 95% @ 10 सी (गैर संघनक) | |
| कंपन | 50 ~ 500 हर्ट्ज, 1.5 जी, 0.15 मिमी पीक टू पीक | |
| झटका | 10जी/पीक (11 एमएस) | |
| आयाम | 148 मिमी x 106.2 मिमी x 45 मिमी | |
दीन रेल औद्योगिक एम्बेडेड बॉक्स पीसी का प्रदर्शन:
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